2023年9月17日早9:00，由西安工业大学本科生院、共青团西安工业大学委员会主办，西安工业大学机电工程学院承办，全国三维数字化创新设计大赛组委会指导，超威半导体产品（中国）有限公司协办的“第十六届全国三维数字换创新设计大赛—西安工业大学数字科技文化节”开幕式在双创楼报告厅举行。旨在激发学生创新思想，营造浓厚科技创新氛围。

会议开始，西安工业大学机电工程学院副院长曹蔚介绍参会人员，西安工业大学团委书记王守民代表学校发表致辞，并对全国三维数字化创新设计大赛组委会、超威半导体产品（中国）有限公司的支持和关心表示感谢。

接下来，全国3D 大赛组委会副秘书长、3D 动力 (集团) 常务副总裁刘晓青发表致辞，他讲到，大赛一头链接教育、一头链接产业、一头链接行业与政府，产教融合不断深化，政产学研用资互动不断加强秉承“以赛促教、以赛促学、以赛促用、以赛促新”宗旨，并启发青年有何作为，如何作为。

随后，西安工业大学机电工程学院院长王洪喜发表致辞，他表示我校高度重视数字素养，积极培养创新型人才，去培育新青年栋梁，推动国家数字经济化发展，并希望全体同学勇于创新，发现潜能。AMD (大中华区) 高级产品市场经理廖金宁在致辞中表示全国3D大赛体现了科技进步和产业升级的要求，是大众创业、万众创新的具体实践，并表示带来创新产品，进行产品产生、产品互动。

最后，西安工业大学本科生院副院长兰小毅宣布数字科技文化节开幕。全体同学反响热烈。大赛组委会秘书处副主任许振涵进行全了大赛赛事解读，主要以全国3D大赛简历、如何参与全国3D大赛、全国3D大赛参赛解析三部分进行讲解，让同学对3D大赛有进一步了解，会后全体与会人员合影留念。

通过此次活动让同学们对数字科技产生了乐趣、激发了创新思想，更好推动三维数字化技术在我校的普及与发展，弘扬了中国创造精神，营造浓厚科技创新氛围，为加快三维数字化技术人才、技术与产业的深度融合助力。

机电工程学院团委

 2023年9月17日